Advanced Sub-Micron Bonder FINEPLACER femto 2
FINEPLACER® femto 2
Unrivaled Flexibility for Prototyping & Production

全自動高精度ダイボンディング装置

FINEPLACER® femto 2 は、実装精度 0.3 µm @ 3σを実現した、全自動高精度ダイボンディング装置です。量産対応及び試作開発において、他に類を見ないパフォーマンスを提供します。

新世代のfemto プラットフォームは、実証済みの技術的基盤にさらに多くの革新を加えています。 その一つが、最先端のFPXvisionTM です。 新規開発による Vision Alignment System は、洗練されたパターン認識テクノロジーと統合されており、用途の自由度と精度の新しい次元を提供します。 同じく、新規開発による FINEPLACER® オペレーティングソフトウェアである ”IPMコマンド” は、一貫性のある人間工学に基づいた、整然と階層化されたプロセス開発をサポートします。

 

完全な装置エンクロージャーにより、環境の制御が必要な非常に要求の厳しい用途への対応が可能です。外部の影響から完全に保護されたこのシステムは、最大限の歩留まりにフォーカスした極めて安定したアッセンブリプロセスを実現します。

モジュール方式を採用している FINEPLACER® femto 2 は、要求仕様に応じた装置構成、及び追加拡張を行うことが可能な為、いつでも新しいアプリケーションと最新のテクノロジーをサポートします。 これにより、製品開発から本格製造に用途が移行する際にも、完璧なダイボンダー装置であり、かつ信頼できるパートナーであり続け、半導体、通信、医療、センサー技術における実装、検査、特性評価、パッケージング、最終テスト、規格認定のワークフロー全体をカバーしています。

 

"The FINEPLACER® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."

Howard Lenos
Ultra Communications, Inc.

主要機能*

  • 実装精度 0.3 µm @ 3σ 大小の基板に対応
  • 実装精度の自動キャリブレーション
  • 広範囲に制御可能なボンディングフォース
  • FPXvision によるUHD ビジョンアライメントシステム
  • マルチチップ対応
  • クリーンルームと同等の品質を持つ安全かつ管理されたプロセス環境
  • 幅広いコンポーネント供給法 (wafer, waffle pack, gel-pak®)
  • 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
  • 広範囲ボンディングエリア
  • 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波)
  • 超低荷重ボンディングフォース
  • プロセスモジュールによる個別構成
  • 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応
  • 統合型スクラビング機能
  • ファインテック・プラットフォームに採用されたプロセスモジュールの互換
  • 幅広い対応コンポーネントサイズ
  • パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
  • TCP (MES) 経由でのプロセスおよび素材のトレーサビリティ
  • タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング
  • データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
  • 3色LED照明
  • 実行中プロセスの観察
  • 全自動およびマニュアル動作
  • 自動ツール管理

アプリケーションとテクノロジー

Generic MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyHigh-power laser module assemblyMicro-optical bench assemblyUltrasonic transceiver assemblyIR detector assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyMechanical assemblyX-ray detector assemblyLaser diode bar assemblyGeneric MOEMS assemblySingle photon detector assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Micro optics assemblyLens (array) assemblyInk jet print head assemblyE-beam module assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

機能 - モジュール - 拡張機能

お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。

FPXvisionTM

すべての倍率における高解像度を実現します。

HEPAフィルター

装置内部環境に設置されたHEPAフィルターです。クリーンルーム環境での使用に対応し、パーティクルの削減に寄与します。

IDコードリーダー

バーコード、二次元バー コード、 RFID など、様々なタイプの ID コードを読み取ることが可能です。

UV硬化モジュール

熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。

ウエハ加熱モジュール

大型ウェーハ向けに設計された特別な基板加熱モジュール。 チップ・ウエハー間またはウエハー・ウエハー間のボンディング中に非常に均一な熱分布で加熱が可能です。

ギ酸ガスモジュール

不活性または反応性(CH2O2)プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます(共晶またはインジウムのボンディングなど)。 基板加熱モジ

コンポーネント供給

GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。

スクラブモジュール

接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。

ターゲットファインダー

レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。

ダイ イジェクトモジュール

ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。

ダイ フリップモジュール

フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。

チップ加熱モジュール

専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。(例:熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます)

ディスペンサーモジュール

 

接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々

デッピィング/スタンピングモジュール

接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま

トレーサビリティモジュール

すべてのプロセス関連パラメーター(温度、力など)と、関連するコンポーネントの詳細(シリアル番号など)の自動追跡と記録。

バキュームチャンバーモジュール

システムに統合された真空チャンバー内でのボンディングプロセスを可能にします。 追加の作業は必要なく、完全にソフトウェアで制御されます。

ハンドリングモジュール

ボンディングツールとは独立した状態で、基板を最大360°まで回転することが可能です。

フリップチップテストモジュール

「Known Good Die Testing(良品ダイ判別)」により、ボンディングプロセスの前にチップのプロービング/テストが可能になります。

プロセスガスモジュール

エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性(H2N2)雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。

プロセスガス選択

プロセスにおいてあらかじめ選択された2つの異なるガスを使用できるようプロセスガスモジュールを機能強化

プロセスビデオモジュール

ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。

モータライズ ピッチ&ロール動作機能

モータライズでのX軸のφ調整、Y軸のφ調整が可能な、チルト機構です。ボンディング時に一定角度を保持、又は平衡度の保持を可能にします。

レーザー加熱モジュール

統合された高出力レーザー光源により、超高速の加熱サイクルが可能となります。

光学系シフト機能

システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。

基板サポート

様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法(真空など)を備えた非加熱式のサポートプレート。

自動ツール交換モジュール

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。

自動ディッピングユニット

フラックスや接着剤などの粘性材料用の直動型ディッピングユニット。交換可能なキャビティプレートにより、異なるディッピング量制御が可能です。

超音波モジュール

超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。

高さ測定センサ (オートフォーカス)

コンポーネントと基板のオートフォーカス設定と高さ測定が可能です。

高さ測定センサ (レーザー)

測定用のレーザー三角測量により高さの検知が可能です。

動画

FINEPLACER® femto 2 - 高精度全自動ダイボンディング装置

FINEPLACER® femto 2ダイボンダーは、精密な大型ワークステージ、大型デバイス用3Dハンドリング、拡張FOV、UHDビジョンシステム、マルチカラー照明を搭載しています。システムの特徴として、プロセスガスエンクロージャ、低荷重から高荷重対応、局所的クリーンルーム環境などがあります。

FINEPLACER® femto 2 - タッキング、バンプボンディング

複数のリードアウトチップとセンサー基板の集積化用途。 前処理(ギ酸によるバンプフォーミング)のための統合型加熱プロセスと、(インジウム)タックボンディングによるファインピッチバンプアレイによる接合。不活性雰囲気下でのグローバルリフロープロセスを実施。

FINEPLACER® femto 2 - ダイフリップユニット

様々なサイズ、厚さのチップを自動反転することができる一体型ダイフリップモジュール。 実装面が上向きのチップに使用できます。ユニット交換可能なプラットフォームにより、部品ごとに適合させることができます。

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