repair of underfilled SMD

アンダーフィルリワーク

著者: Dan Lilie

要約: アンダーフィル部品は、民生用電子製品(モバイル機器、ポータブルコンピュータなど)、自動車産業(センサーモジュール、エンジン制御ユニットなど)、またはフリップチップが組み込まれている最小型化された製品などに使用されています。アンダーフィルチップは、製品全体の品質向上に貢献し、より高い信頼性と寿命を提供します。またアンダーフィル材は、湿度、熱応力、あらゆる機械的衝撃からの保護も提供します。アンダーフィルを使ったチップを基板から再び分離するには、熱エネルギーだけではなく機械的な力を加える必要があるため、アンダーフィルはリワークプロセスにとって非常に特別な課題です。これまでのところ、一般的に使用できるリワーク可能なアンダーフィルは存在しないため、リワークの成功は、主に使用する材料、表面特性、部品や基板の品質に左右されます。使用する設備やツールも、成功に大きな影響を与えます。リワーク可能な特別なアンダーフィルを使った部品のリワークは、部品や基材が高価で入手が困難な場合や、完全な製品を保存する必要がある場合に適しています。

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