動画 – ダイボンディング

ファインテック社の製品とアプリケーションに関する動画では、マイクロアセンブリシステムの様々な使用例と、装置の機能及び、動作原理の一部を紹介しています。

新製品FINEPLACER®lambda2の紹介

FINEPLACER® lambda 2は新規コンセプトを採用し、高い評価を得ている前機種をベースに、オプトエレクトロニクスアセンブリなどに向けた、精密ダイアタッチと先進的なチップパッケージングの為の、新しいスタンダード機種です。

トランシーバーモジュールにおけるフェースダウンVCSELアセンブリ

トランシーバー基板アセンブリにおけるVCSELの熱圧着ボンディングプロセス。 VCSELの発光点を基板開口部に位置決めすることで、正確な搭載が可能になります。

VCSELとPDのフェイスアップ実装

洗練されたリファレンスツールを用いたVSCELとフォトダイオードのダイボンディング。各プロセスでは、ヴィジョンアライメントシステムによりチップ搭載が行われます。この用途では銀エポキシと硬化剤を使用しています。

サブミクロンでのセンサアセンブリ

143,616バンプ、50ミクロンピッチの20x20mmセンサーのボンディングです。ピックアッププロセスは、荷重制御と平衡度制御ツールを使用しています。

FINEPLACER® femto 2 - 高精度全自動ダイボンディング装置

FINEPLACER® femto 2ダイボンダーは、精密な大型ワークステージ、大型デバイス用3Dハンドリング、拡張FOV、UHDビジョンシステム、マルチカラー照明を搭載しています。システムの特徴として、プロセスガスエンクロージャ、低荷重から高荷重対応、局所的クリーンルーム環境などがあります。

FINEPLACER® femto 2 - ダイフリップユニット

様々なサイズ、厚さのチップを自動反転することができる一体型ダイフリップモジュール。 実装面が上向きのチップに使用できます。ユニット交換可能なプラットフォームにより、部品ごとに適合させることができます。

FINEPLACER® femto 2 - ハンドリング&ディスペンスモジュール

5ミクロンの精度とオートアライメントを実現した多段チップ配置アプリケーションです。 ソートやアシストプロセスにも対応しています。ハンドリングモジュールは、制御された荷重でダイをピックアップし、デバイスを回転させて搭載します。ディスペンサーモジュールにより、接着剤やペーストの塗布が可能です。

FINEPLACER® femto 2 - タッキング、バンプボンディング

複数のリードアウトチップとセンサー基板の集積化用途。 前処理(ギ酸によるバンプフォーミング)のための統合型加熱プロセスと、(インジウム)タックボンディングによるファインピッチバンプアレイによる接合。不活性雰囲気下でのグローバルリフロープロセスを実施。

FINEPLACER® femto 2 - 3Dジョイスティック

3Dジョイスティックは、高速で容易な機械操作を可能にし、ビジョンシステムや測定機能と組み合わせることで便利なツールとなります。 オートマチックモードからマニュアルモードへの切り替えはいつでも可能です。 プログラミングの手間をかけずに、完璧なボンディング成果を得ることができます。

Au-Au サーモソニック フリップチップボンディング

Au - Auボンディングプロセスは、低温加熱と、60~100kHzの超音波振動による適度な荷重を組み合わせたもので、低~中程度のI/O数のデバイスに適しています。ファインテック社のシステムは、アライメントと目視検査に最適化された視野を提供します。

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