Solder paste printing on board

はんだペーストの塗布

著者: Dan Lilie

要約: SMD部品のリワークでは、PCBパッドに新鮮なはんだペーストを塗布することが、しばしば求められます。業界標準はスクリーン印刷とステンシル印刷ですが、実装密度の高いPCB上ではスペースが限られているため、これは常に実行可能な方法とは限りません。実現可能な手法とソリューションは、個別の条件に適応する必要があります。Finetechは、リワークサイクル中に適切なはんだペースト塗布のための様々なソリューションを提供しています。

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