ホットエアー SMDリワークステーション

FINEPLACER^®pico rs は、多種多様なSMDコンポーネントの組み立てと再加工を目的として機能強化されたホットエアーリワークステーションです。

"高密度実装環境を有するハイエンドのリワークステーションにおける、ベストセラーです。高いレベルのプロセスモジュール性により、1つのシステム内ですべてのリワークプロセスを実行できます。 FINEPLACER^®pico rsシステムは、研究開発、プロセス開発、プロトタイピング、および実稼働環境でご使用頂いております。

また、中小型のPCB上における01005から大型BGAまでの用途において、再現性の高いはんだ付けを実現しています。"

"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000^th board.”
Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services

営業担当窓口 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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製品カタログ

技術データ

主要機能*

ホットエアー対応リワーク装置
リワーク機能とマイクロ実装を一つの装置で対応
実装精度5μm以下
独自のFINEPLACER^® シリーズの原理
業界トップクラスの熱処理方法を提供
固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
実行中プロセスの観察
3色LED照明
全プロセスへのアクセスと、容易なプログラミング
データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
トップヒーターは、ソフトウェア制御校正機能有り
モジュールシステムの採用により、装置導入後に各種モジュールの追加が可能
プロセスモジュールによる個別構成
フルオート、及びセミオート機種の対応
微細な荷重制御による部品の取り扱い

アプリケーションとプロセスー

With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any photonics application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.

機能 - モジュール - 拡張機能

お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。