全自動高精度ダイボンディング装置

すべての倍率における高解像度を実現します。

装置内部環境に設置されたHEPAフィルターです。クリーンルーム環境での使用に対応し、パーティクルの削減に寄与します。

バーコード、二次元バー コード、 RFID など、様々なタイプの ID コードを読み取ることが可能です。

熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。

大型ウェーハ向けに設計された特別な基板加熱モジュール。 チップ・ウエハー間またはウエハー・ウエハー間のボンディング中に非常に均一な熱分布で加熱が可能です。

不活性または反応性（CH2O2）プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます（共晶またはインジウムのボンディングなど）。 基板加熱モジ

GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。

接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。

レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。

ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。

フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。

専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。（例：熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます）

接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々

接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま

すべてのプロセス関連パラメーター（温度、力など）と、関連するコンポーネントの詳細（シリアル番号など）の自動追跡と記録。

システムに統合された真空チャンバー内でのボンディングプロセスを可能にします。 追加の作業は必要なく、完全にソフトウェアで制御されます。

ボンディングツールとは独立した状態で、基板を最大360°まで回転することが可能です。

「Known Good Die Testing（良品ダイ判別）」により、ボンディングプロセスの前にチップのプロービング/テストが可能になります。

エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性（H2N2）雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。

プロセスにおいてあらかじめ選択された2つの異なるガスを使用できるようプロセスガスモジュールを機能強化

ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。

モータライズでのX軸のφ調整、Y軸のφ調整が可能な、チルト機構です。ボンディング時に一定角度を保持、又は平衡度の保持を可能にします。

統合された高出力レーザー光源により、超高速の加熱サイクルが可能となります。

システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。

様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法（真空など）を備えた非加熱式のサポートプレート。

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。

フラックスや接着剤などの粘性材料用の直動型ディッピングユニット。交換可能なキャビティプレートにより、異なるディッピング量制御が可能です。

超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。

コンポーネントと基板のオートフォーカス設定と高さ測定が可能です。

測定用のレーザー三角測量により高さの検知が可能です。