ホットエアー SMDリワークステーション
FINEPLACER®pico rs は、多種多様なSMDコンポーネントの組み立てと再加工を目的として機能強化されたホットエアー リワークステーションです。
高密度実装環境を有するハイエンドのリワークステーションにおける、ベストセラーです。 高いレベルのプロセスモジュール性により、1つのシステム内ですべてのリワークプロセスを実行できます。 FINEPLACER®pico rsシステムは、研究開発、プロセス開発、プロトタイピング、および実稼働環境でご使用頂いております。
また、中小型のPCB上における01005から大型BGAまでの用途において、再現性の高いはんだ付けを実現しています。
アプリケーションとプロセスー
機能 - モジュール - 拡張機能
お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。
さまざまなPCB形状には、さまざまなクランプソリューションが必要です。 Finetechは、あらゆる種類の基板用に、自由度が高くかつ信頼性も高いホルダーを提供しています。
GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。
アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。
レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。
コンポーネントに直接印刷することにより、はんだペーストを簡単に塗布することができます。QFN、SON、およびMLFコンポーネントのリワークのための「オールインワン」ソリューションです
接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々な&
不活性雰囲気での正確な残留はんだ除去を可能にします。 パッドやソルダーレジストを乱すことなく、強力な真空で溶融はんだを基板から簡単に一度に除去できます。
再現性が重要であり、 再現可能なプロセス条件の為に、ボード表面の特定ポイントの温度を測定します。
ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。
局所的もしくは全エリアに対してボトムヒーティングを行うのかは、効率的問題があります。我々のアプローチでは熱は必要な箇所にだけ供給されるため、消費電力をセーブし、基板および
残留はんだを除去した後、要求仕様のBGAまたはCSPコンポーネントではんだボールアレイを復元することで、時間とコストを節約しながらBGAとCSPを再利用出来ます。
大きなコンポーネントの対角2箇所と、対する基板のパッド領域を、高倍率で確認することができ、大きなコンポーネントを高精度に実装します。
技術文章
Rework of 01005 and 008004 Small Passives
008004 and 01005 small passive components are becoming more and more important these days (integration, miniaturization etc.). They allow particularly flat package designs when developing ultra-mobile electronic products such as functional modules,...
