Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER pico rs
FINEPLACER® pico rs
Precision and Flexibility for Advanced Rework

Hot Air SMD Rework Station

FINEPLACER® pico rs is an enhanced hot air rework station for assembly and rework of all types of SMD components.

The system is a bestseller for professional mobile device rework in high density environments. A high level of process modularity allows all rework process steps within one system. The FINEPLACER® pico rs system is at home in R&D, process development, prototyping and production environments.

 

Application area from 01005 up to large BGA on small to medium sized PCBs, with the goal to have highly reproducible soldering results.

"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000th board.”

Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services
営業担当窓口 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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主要機能*

  • Full hot air rework system
  • One system for rework and micro assembly
  • Industry-leading thermal management
  • Unique FINEPLACER® working principle
  • Placement accuracy better 5 µm
  • In-situ process observation in HD
  • Data/media logging and reporting function
  • Overlay vision alignment system (VAS) with fixed beam splitter
  • 3-color LED illumination
  • Full process access and easy programming
  • Synchronized control of all process related parameters
  • Software controlled top heater calibration
  • Modular machine platform allows in-field retrofitting during entire service life
  • Individual configurations with process modules
  • Fully manual or semi-automatic machine versions
  • Force controlled component handling

アプリケーションとプロセスー

With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any photonics application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.

機能 - モジュール - 拡張機能

お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。

ビデオ

01005小型パッシブ素子のリワーク

極小ギャップを持った01005小型パッシブ素子のリワークに関するプロセスカメラの動画です。

QFNのデソルダリング

QFNコンポーネントの取り外し処理に関するプロセスカメラの動画です。

PoPリワーク

PoP積層コンポーネントのリワーク用のアクティブ・クランピング方式はんだ付けヘッドに関するプロセスカメラの動画です。

営業担当窓口 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
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