光電子デバイス製造の効率化向上
FINEPLACER® シリーズモデル名femtoblu は実装精度2.0 µm @ 3 σ、超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。
試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に最適なダイボンダー装置です。 安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。
複眼カメラモジュールとビームスプリッタを持つ、新機構DualCamビジョンアライメントシステムの採用により、各種のアプリケーションに応じて、適切な視野の選択、ディジタルズーム機能、各種LED照明の選択が可能です。独自のXカメラシフト機構により、実装部品のサイズに応じての広範囲に渡る適切な視野選択が実現されています。
IPMコマンドが最新のオペレーティングシステムとして、FINEPLACER® シリーズに採用されました。このIPMコマンドにより、プロセスの開発に於いて、人間工学的に、明確な、着実なサポートが行えます。各種のプロセスモジュールの追加に対応して、チップ、基板の構造やパターンに拘わらない全自動のパターン認識ソフトウェア機構、及び全てのプロセスパラメータとの同調操作が実現されます。
FINEPLACER® femtobluは、要求仕様に応じての追加のアプリケーション、追加対応技術に対して、装置導入後であってもモジュールシステムにより個別の仕様構成が可能です。データコミュニケーションやその他の分野に於いて、開発製造工程での試験ワークフロー、性能評価、パッケージングのファイナルテストや品質管理などに追従します。
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主要機能*
- 実装位置精度 2μm@3σ
- マルチチップ対応
- 費用対効果の高い装置構成
- 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波）
- アライメント用途デュアルカメラシステム
- 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
- 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak®)
- 広範囲ボンディングエリア
- ファインテック・プラットフォームに採用されたプロセスモジュールの互換
- プロセスモジュールによる個別構成
- 自動ツール管理
- 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応
- 幅広い対応コンポーネントサイズ
- 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
- 実行中プロセスの観察
- 全プロセスへのアクセスと、容易なプログラミング
- データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
- パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
- TCP (MES) 経由でのプロセスおよび素材のトレーサビリティ
- 統合型スクラビング機能
- 全自動およびマニュアル動作
アプリケーションとテクノロジー
With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any photonics application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.
機能 - モジュール - 拡張機能
お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。
バーコード、二次元バー コード、 RFID など、様々なタイプの ID コードを読み取ることが可能です。
熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。
不活性または反応性（CH2O2）プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます（共晶またはインジウムのボンディングなど）。 基板加熱モジ
GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。
接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。
レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。
ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。
フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。
専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。（例：熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます）
接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々
接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま
メインカメラと併用する事により、視野の設定とズーム機能を使わずに２画面を得る事が出来ます。拡大された視野を得る事が出来て、開発の短縮が図れます。
すべてのプロセス関連パラメーター（温度、力など）と、関連するコンポーネントの詳細（シリアル番号など）の自動追跡と記録。
ボンディングツールとは独立した状態で、基板を最大360°まで回転することが可能です。
「Known Good Die Testing（良品ダイ判別）」により、ボンディングプロセスの前にチップのプロービング/テストが可能になります。
エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性（H2N2）雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。
プロセスにおいてあらかじめ選択された2つの異なるガスを使用できるようプロセスガスモジュールを機能強化
ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。
レーザーパルス照射により、ナノフォイルなどの反応材料に対しての有効化、発光化を行います。
システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。
チップと基板の高精度ビジュアルアライメント
様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法（真空など）を備えた非加熱式のサポートプレート。
異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。
フラックスや接着剤などの粘性材料用の直動型ディッピングユニット。交換可能なキャビティプレートにより、異なるディッピング量制御が可能です。
超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。
コンポーネントと基板のオートフォーカス設定と高さ測定が可能です。
測定用のレーザー三角測量により高さの検知が可能です。
