ファインテック社の多数の技術によって培われ、徹底した洞察を積み重ねた、最新のアプリケーション、テクノロジー、そしてプロセスを技術資料としてご紹介します。
レーザーダイオードバーは高出力の半導体素子であり、小型であっても効率的に発光する素子です。主に個体レーザーまたは、ガスレーザーの光共振器、ポンピング源として使用されます。
微細実装の主要なアプリケーションとして、光電子素子のパッケージング技術があります。高密度で複数個のトランスミッタ、レシーバ、複合素子など、、、
光学部品パッケージは光学および電子回路から成っているアセンブリです。電気信号から光信号への変換、又はその逆変換を用いる通信機器で使われます。
共晶混合物である 金/スズ(Au/Sn)は、多くのマイクロ電子デバイスや、光電子デバイスの接合に使用される硬質はんだ合金です。プリフォーム、ソルダーペースト、リボンなどの異なる形態で使用されています。
光学素子実装に於いて第２レベルのパッケージングコストの低減が求められています。ファインテック社はリアクティブマルチレイヤ―システム(RMS) を用いた、ヒートシンク上の CoS パッケージングアセンブリに於いて、その全自動実装ソリューションを評価完了し、ソリューションを提供致します。
最新のディスプレイでは、フレックスオングラス、チップオングラスなどの技術が使われています。一般的な接着剤やハンダ材料とは異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いています。
ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2W のアプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。
熱圧着実装はフリップチップ実装に於いて、短時間で簡易でありながら信頼性の高い実装方式です。ボンディング荷重と温度の制御により実行されます。
焦点面アレー(Focal Plane Array ;FPA)は2次元のピクセルマトリクス構造を持ったセンサーです。焦点面の位置情報を持った光素子として赤外線センサー、X線センサーなどがあります。
RFIDチップ(Radio Frequency Identification) は工業製品、商用製品として多用されています。数ミリから数ミクロンサイズまで微細化が進み、耐熱、薄膜フレキキシブル基板化が進みます。
接合すべき2面を接合する為に多くの方法で接着剤実装が使われます。ディスペンス方式、ステンシル方式、ピン転写、フィルムを用いた中間接合などがあります。
超音波/サーモソニックボンディングは、主に機械的及び電気的に安定した接続を生成するためのフリップチップボンディングに使用されるプロセスです。
高精度ダイボンディング装置FINEPLACER® sigmaを用いたパッケージング技術の評価報告
I/Oパッド数の増加した一般的ICパッケージングにおいては、大量生産、製造コストの増大、ボンディング抵抗の増加、一般的実装仕様に伴う寄生インダクタンスなどを考慮しなくては...
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