FINEPLACER® femtoblu - Chip-on-Submount (CoS) Assembly
The FINEPLACER® femtoblu is an automated micro assembly cell with a placement accuracy of 2.0 µm @ 3 Sigma and ultra-low bonding force capability for photonic applications. This video shows the assembly of edge-emitting laser diodes to AlN submounts.
FINEPLACER® femto 2 - ダイフリップユニット
様々なサイズ、厚さのチップを自動反転することができる一体型ダイフリップモジュール。 実装面が上向きのチップに使用できます。ユニット交換可能なプラットフォームにより、部品ごとに適合させることができます。
FINEPLACER® femto 2 - 3Dジョイスティック
3Dジョイスティックは、高速で容易な機械操作を可能にし、ビジョンシステムや測定機能と組み合わせることで便利なツールとなります。 オートマチックモードからマニュアルモードへの切り替えはいつでも可能です。 プログラミングの手間をかけずに、完璧なボンディング成果を得ることができます。