Multi Emitter Module Assembly

Author: Marcus Nieder

Abstract: Fiber laser solutions are increasingly replacing traditional methods for cutting, welding and marking applications. While the manufacturing costs of semiconductor laser chips have been continuously reduced in recent years, the single largest cost factor in the manufacturing of optoelectronic components today is in the assembly and packaging. A major factor is the still manual production step of the second- level packaging. To solve this problem, Finetech evaluated and now offers an automatic solution to utilize bonding via reactive multilayer systems (RMS) for packaging of CoS onto a heat sink, which is presented in this Technical Paper.

Your Sales Contact James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Send an email

ユーザアカウントへのフルアクセス

アカウント作成により入手:

  • 全ての製品カタログへアクセス
  • データシートにアクセス (有効化の終了後)
  • 技術文章とホワイトペーパーへのアクセス (有効化の終了後)

今すぐダウンロード
ユーザアカウントへのフルアクセス

アカウント作成により入手:

  • 全ての製品カタログへアクセス
  • データシートにアクセス (有効化の終了後)
  • 技術文章とホワイトペーパーへのアクセス (有効化の終了後)

企業のメールアドレス以外は削除
弊社のITポリシーにより、登録を完了する為には、企業のメールアドレスをご使用される事をお勧めします。